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2021年5月7日，致公党中央召开“我国集成电路技术及产业发展”调研报告研讨会。全国政协副主席、致公党中央主席、中国科协主席万钢出席会议并讲话。全国政协常委、副秘书长，致公党中央常务副主席蒋作君，全国人大常委会委员、华侨委员会副主任委员，致公党中央副主席曹鸿鸣参加会议。致公党中央科技委主任、北京市委会主委闫傲霜应邀参加座谈。

万钢出席研讨会并讲话

在研讨会中，万钢指出，我国集成电路全产业链的短板缺位成为制约我国数字经济高质量、影响综合国力提升的关键因素之一。

围绕调研报告的撰写，万钢强调，一是判断准确。针对我国集成电路产业要有基础性的判断，并客观评价十八大以来我国集成电路产业取得的成绩。二是观点新颖。我国芯片产业中端受挤、高端承压，抑制与打压已成为常态，需要认真梳理现阶段我国集成电路产业亟需解决的问题。三是建议可行。围绕持续重大专项攻关光刻机、芯片设计制造和EDA软件等产业链中的薄弱环节，瞄准新产业需求研发新型芯片以及拓展重大专项研发产品的应用市场等方面提出对策建议。

蒋作君出席研讨会并发言

蒋作君建议，量子芯片在量子计算、量子通信和量子信息等领域，生物芯片在生命科学研究及实践、医学科研及临床和药物设计等领域有着广泛的应用空间，调研报告也要关注量子芯片和生物芯片的前沿技术发展与应用。

曹鸿鸣出席研讨会

致公党中央秘书长卢国懿，致公党中央参政议政部副部长郑业鹭出席研讨会。工信部电子信息司二级巡视员侯建仁，中国科学院微电子研究所所长叶甜春，致公党中央科技委员会委员徐科对调研报告的撰写提出意见建议。

研讨会现场

（文：于嘉辉，图：魏巍 ；编校：汪庆发、赵阳、魏巍）